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    點膠封裝一般都是指芯片粘接封裝的工藝過程，是點膠領域頗具含金量的技術(shù)工藝，基本就是通過噴射點膠來完成電子芯片的點膠封裝，這樣就可以保護電路，方便使用了。在電子芯片的點膠封裝中用的最多的設備就是在線式點膠機，今天小邁就給大家?guī)碓诰€式點膠機的點膠封裝技術(shù)詳解！

    【在線式點膠機的點膠封裝工序步驟】

    第一步：固晶。采用膠水將芯片與pcb線路板粘連在一起。

    第二步：焊線。用金線將芯片和pcb線路板焊接在一起，形成一個有效的導電回路。

    第三步：封膠。利用膠水將固晶、、焊線等半成品封裝起來，這里是封裝的一個重點，也是應用到在線式點膠機的部分。在線式點膠機將膠水適量地涂到綁定后的芯片上，由于其具有無需采用治具、膠量自動識別、軌跡任意編程、操作簡單易懂等眾多優(yōu)勢，給封膠工藝帶來了質(zhì)的飛躍，提高了品質(zhì)，有效節(jié)約了成本。

    第四步：烘烤。等膠水充分固化后，烘烤讓芯片熱老化。

    第五步：切割。將整片的pcb線路板切割，變成單顆材料。

    第六步：分bin。對封裝和烘烤好的pcb材料進行檢驗，框電性不良的剔除掉。

    第七步：包裝。最后就是把封裝好的芯片放入包裝袋，經(jīng)過品控檢驗后封口，最好做下防靜電包裝。

    以上就是為您帶來的在線式點膠機的點膠封裝技術(shù)詳解，希望看了上述介紹可以讓大家對在線式點膠機和芯片封裝工藝技術(shù)有一定的了解，如果您對在線式點膠機有需求或是疑問的話，歡迎在線聯(lián)系我們，我們?yōu)槟峁┓眨?/p>