隨著手持電子產(chǎn)品的普及以及越來(lái)越精細(xì)化的制作需求,電子行業(yè)對(duì)視覺(jué)點(diǎn)膠機(jī)的核心點(diǎn)膠技術(shù)的要求越來(lái)越高。高粘度流體微注射技術(shù)的出現(xiàn)以及噴涂技術(shù)紫外光固化粘合劑在電子器件中的應(yīng)用已經(jīng)非常成功,高精度點(diǎn)膠量和點(diǎn)膠定位的實(shí)現(xiàn)以及不斷進(jìn)步等方面我們可以看出視覺(jué)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在該行業(yè)的作用的突出表現(xiàn)。
全自動(dòng)噴射點(diǎn)膠機(jī)以獨(dú)特的方式工作,設(shè)備通過(guò)內(nèi)部氣壓調(diào)節(jié),以在相對(duì)低的壓力將流體引入材料腔,然后通過(guò)加壓,控制流體流出進(jìn)行點(diǎn)膠。通常,噴射點(diǎn)膠機(jī)工作的時(shí)候在芯片下填料的壓力小于0.1mPa,與液晶一樣。低粘度材料壓力約為0.01mPa,全自動(dòng)噴射點(diǎn)膠機(jī)通過(guò)運(yùn)動(dòng)增加氣壓并將流體精密噴出,達(dá)到點(diǎn)膠的需求。
點(diǎn)膠技術(shù)在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中應(yīng)用越來(lái)越普遍,要求也越來(lái)越精細(xì)化。傳統(tǒng)的點(diǎn)膠由工人手動(dòng)操作,隨著自動(dòng)化技術(shù)的快速發(fā)展和生產(chǎn)企業(yè)設(shè)備的精細(xì)化更新迭代,人工點(diǎn)膠已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能夠滿足工業(yè)需求逐漸被全自動(dòng)噴射點(diǎn)膠機(jī)所取代,噴射點(diǎn)膠機(jī)已經(jīng)廣泛應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn),如集成電路,印刷電路板,電子元件,汽車零件等。手提包和包裝盒。
全自動(dòng)噴射點(diǎn)膠機(jī)在業(yè)各行各業(yè)都有廣泛的影響力。在工業(yè)生產(chǎn)中,在許多地方需要用到點(diǎn)膠工藝。邁伺特全自動(dòng)噴射點(diǎn)膠機(jī)MST-C5M可以很好的控制膠體的出膠頻率和出膠量,氣壓控制精度達(dá)到0.6MPA,定位精度達(dá)到0.02MM,最大速度1000MM/秒,是眾多電子產(chǎn)品廠家的共同選擇,歡迎有需要的客戶來(lái)電咨詢!
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